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科技

寄云科技获C+轮融资 北京集成电路装备产业投资并购基金领投

来源:资本邦

2022年7月27日,据IT桔子,寄云科技日获得C+轮融资,本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投,多家知名产业机构跟投。

据了解,寄云科技是一家专注于工业互联网的高科技企业,提供从数据采集、数据治理和存储、数据分析和人工智能建模,以及应用开发在内的完整工业互联网台功能,以及一系列针对设备、生产、运营和经营的工业互联网应用。(王燕鸽)

关键词: 寄云科技 寄云科技C+轮融资 北京集成电路装备产业 多轮融资